包括精密光學(xué)對(duì)中系統(tǒng),、自動(dòng)溫度曲線生成軟件,、微機(jī)控制的加熱系統(tǒng)，適用于焊接,、拔除或返修BGA,、CSP、LGA,、QFP,、PLCC和BGA植球，專為標(biāo)準(zhǔn)或無鉛焊接的大小電路板設(shè)計(jì),。 ?

實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

◆BGA芯片的植錫,、除膠和焊接試驗(yàn)

◆基于BGA焊臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)的回流焊控制方式，進(jìn)行BGA芯片

　返修測(cè)試

◆BGA芯片焊臺(tái)上加熱頭,、下加熱頭,、紅外預(yù)熱三個(gè)溫

　區(qū)溫度匹配測(cè)試

SMD-IR BGA Precision Welding Bench

◇Tin ball melting & reflow, adhesive cleaning and welding

◇BGA chip repair by standard reflow soldering