包括精密光學(xué)對中系統(tǒng)、自動溫度曲線生成軟件,、微機控制的加熱系統(tǒng),，適用于焊接,、拔除或返修BGA,、CSP、LGA、QFP,、PLCC和BGA植球，專為標(biāo)準(zhǔn)或無鉛焊接的大小電路板設(shè)計,。 ?

實驗項目

◆BGA芯片的植錫,、除膠和焊接試驗

◆基于BGA焊臺標(biāo)準(zhǔn)的回流焊控制方式，進行BGA芯片

　返修測試

◆BGA芯片焊臺上加熱頭,、下加熱頭,、紅外預(yù)熱三個溫

　區(qū)溫度匹配測試

SMD-IR BGA Precision Welding Bench

◇Tin ball melting & reflow, adhesive cleaning and welding

◇BGA chip repair by standard reflow soldering