贴片式元件封装参数简析
栏目:行业动态 发布时间:2017-12-13 23:36
表面贴装技术(surface Mount Technology 简称SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。总的来说,SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
 
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
 
表面贴装技术由1960年代开始发展,在1980年代逐渐广泛采用,至现在已发展多种类SMD组件,优点是体积较小,适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
 
 
 
表面贴装元件(surface Mounted Devices  简称SMD)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
 
在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置才可进行波峰焊。
 
表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴片元件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
 
 
 
SMD贴装元件的以下优点,致使SMD组件封装的形状和尺寸规格都已标准化,由JEDEC标准机构统一。
 
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
 
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
 
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
 
4.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
 
 
 
矩形贴片电容、贴片电阻、贴片磁珠封装常规参数表
贴片元件封装.jpg
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